熱分析聯(lián)用儀的環(huán)境影響與優(yōu)化策略
熱分析聯(lián)用儀(如TGA-DSC、TGA-MS等)作為材料科學(xué)研究中的重要工具,廣泛應(yīng)用于材料表征、藥物研發(fā)、能源材料等領(lǐng)域。然而,其運(yùn)行過(guò)程中可能對(duì)環(huán)境產(chǎn)生一定影響,同時(shí)環(huán)境因素也可能干擾檢測(cè)結(jié)果。因此,了解熱分析聯(lián)用儀的環(huán)境影響并采取優(yōu)化策略,對(duì)于提高檢測(cè)精度和實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展具...